ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅಸಮ ತಾಪನದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅಂಶಗಳು

SMT ಲೀಡ್-ಫ್ರೀ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳ ಅಸಮ ತಾಪನಕ್ಕೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣಗಳು: ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉತ್ಪನ್ನದ ಹೊರೆ, ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ ಅಥವಾ ಹೀಟರ್ ಅಂಚಿನ ಪ್ರಭಾವ, ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಘಟಕಗಳ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಅಥವಾ ಶಾಖ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು.

①ವಿವಿಧ ಉತ್ಪನ್ನ ಲೋಡಿಂಗ್ ಸಂಪುಟಗಳ ಪ್ರಭಾವ.ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ತಾಪಮಾನದ ರೇಖೆಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು ಯಾವುದೇ-ಲೋಡ್, ಲೋಡ್ ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಲೋಡ್ ಅಂಶಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುವುದನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.ಲೋಡ್ ಅಂಶವನ್ನು ಹೀಗೆ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ: LF=L/(L+S);ಇಲ್ಲಿ L=ಜೋಡಿಸಿದ ತಲಾಧಾರದ ಉದ್ದ ಮತ್ತು S=ಜೋಡಿಸಿದ ತಲಾಧಾರಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರ.

② ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನಲ್ಲಿ, ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಪದೇ ಪದೇ ಸಾಗಿಸುವಾಗ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಬಿಸಿ ಭಾಗದ ಅಂಚು ಮತ್ತು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ, ಮತ್ತು ಅಂಚಿನಲ್ಲಿರುವ ತಾಪಮಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರತಿ ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪಮಾನದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಅದೇ ಲೋಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

③ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, PLCC ಮತ್ತು QFP ಗಳು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳಿಗಿಂತ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟ.

ಲೀಡ್-ಫ್ರೀ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಲೋಡ್ ಅಂಶವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಅದು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ಗಳ ಗರಿಷ್ಠ ಲೋಡ್ ಅಂಶವು 0.5-0.9 ರಿಂದ ಇರುತ್ತದೆ.ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು (ಘಟಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಂದ್ರತೆ, ವಿಭಿನ್ನ ತಲಾಧಾರಗಳು) ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಕುಲುಮೆಗಳ ವಿವಿಧ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಉತ್ತಮ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತಿತತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನುಭವವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.