ಇಂದಿನ ಸಮಾಜವು ಪ್ರತಿದಿನ ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ (ಪಿಸಿಬಿ) ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಕಾಣಬಹುದು.ಪಿಸಿಬಿಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತವು ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಮತ್ತು ಈ ಹಲವು ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ, ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಇಂದಿನಂತೆ ಬಲವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ತಯಾರಿಕೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಅತ್ಯಂತ ಕಾಳಜಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಗಳೆಂದರೆ ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು.ಈ ಎರಡು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಗಳ ನಡುವೆ ಹಲವು ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿವೆ.ಆ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳೇನು ಎಂದು ಆಶ್ಚರ್ಯಪಡುತ್ತೀರಾ?
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?
ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಗಳಾಗಿವೆ.ಮುಖ್ಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:
| ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ | ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ |
| ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯಿಂದ ರೂಪುಗೊಂಡ ತರಂಗ ಕ್ರೆಸ್ಟ್ಗಳ ಸಹಾಯದಿಂದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. | ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ರಿಫ್ಲೋ ಸಹಾಯದಿಂದ ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು, ಇದು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯಿಂದ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. |
| ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೆಚ್ಚು ಜಟಿಲವಾಗಿದೆ. | ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳವಾದ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. |
| ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಎಷ್ಟು ಸಮಯದವರೆಗೆ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿದೆ ಎಂಬಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರಿಸರವನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸದಿದ್ದರೆ, ಅದು ದೋಷಯುಕ್ತ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. | ಇದಕ್ಕೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಹೀಗಾಗಿ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ ಅಥವಾ ತಯಾರಿಸುವಾಗ ಉತ್ತಮ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. |
| ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಾನವು PCB ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಕಡಿಮೆ ಸಮಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದಾಯಕವಾಗಿದೆ. | ಈ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರವು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ನಿಧಾನವಾಗಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ. |
| ಪ್ಯಾಡ್ ಆಕಾರ, ಗಾತ್ರ, ಲೇಔಟ್, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳನ್ನು ನೀವು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. | ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ, ಬೋರ್ಡ್ ಓರಿಯಂಟೇಶನ್, ಪ್ಯಾಡ್ ಆಕಾರ, ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಛಾಯೆಯಂತಹ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ. |
| ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ಕಡಿಮೆ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. | ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. |
| ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದರೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಆಯ್ಕೆಯ ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. | ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. |
ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಯಾವುದು ಉತ್ತಮ?
ಪ್ರತಿಯೊಂದು ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ತನ್ನದೇ ಆದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಕಂಪನಿಯು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಇದರ ಬಗ್ಗೆ ನೀವು ಯಾವುದೇ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಚರ್ಚೆಗಾಗಿ ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮೇ-09-2023