SMT ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಪಾತ್ರ

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ (ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್) ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಚುಚ್ಚುವುದು ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾದ SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವುದು ಇದರ ತತ್ವವಾಗಿದೆ, ತದನಂತರ ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಸಂವಹನ ತಾಪನವನ್ನು ಬಳಸಿ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮತ್ತು ರೂಪುಗೊಂಡಿತು, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಒಂದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯಿಂದ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಘಟಕವು PCB ಪ್ಯಾಡ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಇದು ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಂತರಶಿಕ್ಷಣಕ್ಕೆ ಸೇರಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ನಾಲ್ಕು ಹಂತಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವಿಕೆ, ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ, ರಿಫ್ಲೋ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ.

1. ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯ

ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯ: ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ ಆರಂಭಿಕ ತಾಪನ ಹಂತವಾಗಿದೆ.ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವುದು ಇದರ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್‌ನ ನಂತರದ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ತಾಪನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಘಟಕ ಶಾಖವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು.ಹಾನಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ತಾಪನ ವಿಧಾನ.ಆದ್ದರಿಂದ, ತಾಪನ ದರವು ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು.ಇದು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿದ್ದರೆ, ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ, ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿನ ದ್ರಾವಕವು ಕ್ಷಿಪ್ರ ತಾಪನದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ತುಂಬಾ ನಿಧಾನವಾಗಿದ್ದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದ್ರಾವಕವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಾಷ್ಪಶೀಲವಾಗಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

2. ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ ವಲಯ

ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ ವಲಯ: PCB ಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಘಟಕದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಒಮ್ಮತವನ್ನು ತಲುಪುವುದು ಇದರ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿ ಘಟಕದ ತಾಪನ ಸಮಯವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ.ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಕಡಿಮೆ ಶಾಖ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳು ಮೊದಲು ಸಮತೋಲನವನ್ನು ತಲುಪುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಘಟಕಗಳು ದೊಡ್ಡ ಶಾಖ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಿಡಿಯಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಸಮಯ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಾಷ್ಪಶೀಲವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕ ಪಿನ್ಗಳ ಮೇಲಿನ ಆಕ್ಸೈಡ್ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತೈಲವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತೆ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ಈ ಹಂತವು ಮುಗಿದ ನಂತರ, ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಘಟಕವನ್ನು ಒಂದೇ ಅಥವಾ ಅದೇ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅತಿಯಾದ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸದಿಂದಾಗಿ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಇರಬಹುದು.

ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವು PCB ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಂಕೀರ್ಣತೆ, ಘಟಕ ಪ್ರಕಾರಗಳಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 120-170 ° C ನಡುವೆ, PCB ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದ್ದರೆ, ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ತಾಪಮಾನ ರೋಸಿನ್ನ ಮೃದುಗೊಳಿಸುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕು, ಉದ್ದೇಶವು ಬ್ಯಾಕ್-ಎಂಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು, ನಮ್ಮ ಕಂಪನಿಯ ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ ವಲಯವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 160 ಡಿಗ್ರಿಗಳಲ್ಲಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯ

ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯದ ಉದ್ದೇಶವು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗಿದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಲುಪುವಂತೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಘಟಕಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳನ್ನು ತೇವಗೊಳಿಸುವುದು.

PCB ಬೋರ್ಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯಕ್ಕೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗುವ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಲುಪಲು ತಾಪಮಾನವು ವೇಗವಾಗಿ ಏರುತ್ತದೆ.ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ Sn:63/Pb:37 ನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು 183 °C ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5 ಕರಗುವ ಬಿಂದು 217 °C ಆಗಿದೆ.ಈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ, ಹೀಟರ್ ಒದಗಿಸಿದ ಶಾಖವು ಹೆಚ್ಚು, ಮತ್ತು ಕುಲುಮೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು ಅತ್ಯಧಿಕಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಉಷ್ಣತೆಯು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಏರುತ್ತದೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕರ್ವ್‌ನ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು, PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಘಟಕದ ಶಾಖ-ನಿರೋಧಕ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪನ್ನದ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವು ಬಳಸಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕಾರ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಅತ್ಯಧಿಕ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 230-250 ° C ಆಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆಯ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 210-230 ° C ಆಗಿರುತ್ತದೆ.ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಅದು ಸುಲಭವಾಗಿ ಶೀತ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಸಾಕಷ್ಟು ತೇವವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ;ಇದು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ಪ್ರಕಾರದ ತಲಾಧಾರಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಭಾಗವು ಕೋಕಿಂಗ್, ಪಿಸಿಬಿ ಫೋಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್‌ಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ಅತಿಯಾದ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಲೋಹದ ಸಂಯುಕ್ತಗಳ ರಚನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಘಟಕದ ಬೆಸುಗೆಯ ತುದಿಯನ್ನು ತೇವಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯಕವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಒತ್ತಿಹೇಳಬೇಕು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ರಿಫ್ಲೋ ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವ ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳಿಂದಾಗಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಪ್ರಚಾರವು ನಿರೋಧಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಲು PCB ಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರತಿ ಬಿಂದುವಿನ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವ್ಯತ್ಯಾಸವು 10 ಡಿಗ್ರಿಗಳನ್ನು ಮೀರಬಾರದು.ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಉತ್ಪನ್ನವು ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯಕ್ಕೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದಾಗ ಎಲ್ಲಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕ್ರಮಗಳು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿವೆ ಎಂದು ನಾವು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

4. ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯ

ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯದ ಉದ್ದೇಶವು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕಣಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತಣ್ಣಗಾಗಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಿಧಾನವಾದ ಆರ್ಕ್ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ ತವರ ಅಂಶದೊಂದಿಗೆ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು.ಆದ್ದರಿಂದ, ಅನೇಕ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತವೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ರಚನೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ತುಂಬಾ ವೇಗದ ಕೂಲಿಂಗ್ ದರವು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತಣ್ಣಗಾಗಲು ಮತ್ತು ಬಫರ್ ಮಾಡಲು ತುಂಬಾ ತಡವಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ಟೈಲಿಂಗ್, ಹರಿತಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬರ್ರ್ಸ್ ಕೂಡ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಕೂಲಿಂಗ್ ದರವು PCB ಪ್ಯಾಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಮೂಲ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ ಬೆಸುಗೆಯ ಪೇಸ್ಟ್‌ಗೆ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆರೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಒರಟು, ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಗಾಢ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಇದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ, ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತುದಿಗಳಲ್ಲಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಲೋಹದ ನಿಯತಕಾಲಿಕೆಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ಕರಗುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತುದಿಗಳು ಒದ್ದೆಯಾಗುವುದನ್ನು ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ವಿರೋಧಿಸುತ್ತವೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರಚನೆಗೆ ಉತ್ತಮ ಕೂಲಿಂಗ್ ದರವು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಕೂಲಿಂಗ್ ದರವನ್ನು ≥3 ° C/S ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತಾರೆ.

ಚೆಂಗ್ಯುವಾನ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ SMT ಮತ್ತು PCBA ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಲೈನ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವಲ್ಲಿ ಪರಿಣತಿ ಹೊಂದಿರುವ ಕಂಪನಿಯಾಗಿದೆ.ಇದು ನಿಮಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ಹಲವು ವರ್ಷಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನಾ ಅನುಭವವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ವೃತ್ತಿಪರ ತಂತ್ರಜ್ಞರು ಅನುಸ್ಥಾಪನ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ಮತ್ತು ಮಾರಾಟದ ನಂತರದ ಮನೆ-ಮನೆ ಸೇವೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ, ಇದರಿಂದ ನಿಮಗೆ ಯಾವುದೇ ಚಿಂತೆ ಇಲ್ಲ.