SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪರಿಪೂರ್ಣವಾಗಿದೆ ಎಂದು ನಾವೆಲ್ಲರೂ ಭಾವಿಸುತ್ತೇವೆ, ಆದರೆ ವಾಸ್ತವವು ಕ್ರೂರವಾಗಿದೆ.SMT ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಂಭವನೀಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಈ ಕೆಳಗಿನವು ಕೆಲವು ಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.
ಮುಂದೆ, ನಾವು ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ವಿವರವಾಗಿ ವಿವರಿಸುತ್ತೇವೆ.
1. ಸಮಾಧಿಯ ವಿದ್ಯಮಾನ
ಗೋರಿಗಲ್ಲು, ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ಹಾಳೆಯ ಘಟಕಗಳು ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಏರುವ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.ಭಾಗದ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಸಮತೋಲಿತವಾಗಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಈ ದೋಷವು ಸಂಭವಿಸಬಹುದು.
ಇದು ಸಂಭವಿಸದಂತೆ ತಡೆಯಲು, ನಾವು ಹೀಗೆ ಮಾಡಬಹುದು:
- ಸಕ್ರಿಯ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ಸಮಯ;
- ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡಿ;
- ಘಟಕ ತುದಿಗಳ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಅಥವಾ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ;
- ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಕಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರಗಳ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ;
- ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ.
2. ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ
ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ಅಸಹಜ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ರೂಪಿಸಿದಾಗ, ಅದನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ವಿರೋಧಿ ಕ್ರಮಗಳು ಸೇರಿವೆ:
- ಮುದ್ರಣ ಆಕಾರವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಪ್ರಿಂಟರ್ ಅನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ;
- ಸರಿಯಾದ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯೊಂದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ;
- ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ನಲ್ಲಿ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸುವುದು;
- ಘಟಕ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಮತ್ತು ಒತ್ತಡವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲು ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡಿ.
3. ಹಾನಿಗೊಳಗಾದ ಭಾಗಗಳು
ಘಟಕಗಳು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾದರೆ ಅಥವಾ ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು
ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು:
- ಹಾನಿಗೊಳಗಾದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ ಮತ್ತು ತಿರಸ್ಕರಿಸಿ;
- SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಯಂತ್ರಗಳ ನಡುವಿನ ತಪ್ಪು ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;
- ಪ್ರತಿ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ 4 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ.
4. ಹಾನಿ
ಪಿನ್‌ಗಳು ಹಾನಿಗೊಳಗಾದರೆ, ಅವು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಎತ್ತುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಭಾಗವು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದಿರಬಹುದು.
ಇದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ನಾವು ಮಾಡಬೇಕು:
- ಕೆಟ್ಟ ಪಿನ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲು ವಸ್ತುವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ;
- ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಕಳುಹಿಸುವ ಮೊದಲು ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಇರಿಸಲಾದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ.
5. ಭಾಗಗಳ ತಪ್ಪಾದ ಸ್ಥಾನ ಅಥವಾ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ
ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯು ವಿಭಿನ್ನ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಪ್ಪು ದೃಷ್ಟಿಕೋನ/ಧ್ರುವೀಯತೆಯಂತಹ ಹಲವಾರು ಸಂದರ್ಭಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.
ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳು:
- ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರದ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ತಿದ್ದುಪಡಿ;
- ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಇರಿಸಲಾದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ;
- ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಮೂದಿಸುವ ಮೊದಲು ಸಂಪರ್ಕ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;
- ರಿಫ್ಲೋ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಅದು ಸರಿಯಾದ ಸ್ಥಾನದಿಂದ ಭಾಗವನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಬಹುದು.
6. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಮಸ್ಯೆ
ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಮಾಣಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಮೂರು ಸನ್ನಿವೇಶಗಳನ್ನು ಚಿತ್ರ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ:
(1) ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಸುಗೆ
(2) ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದ ಬೆಸುಗೆ
(3) ಬೆಸುಗೆ ಇಲ್ಲ.
ಸಮಸ್ಯೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಪ್ರಮುಖ 3 ಅಂಶಗಳಿವೆ.
1) ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ತಪ್ಪಾಗಿರಬಹುದು.
2) ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ ಸರಿಯಾಗಿಲ್ಲದಿರಬಹುದು.
3) ಮೂರನೆಯದಾಗಿ, ಘಟಕಗಳು ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದ ಅಥವಾ ಯಾವುದೇ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳು:
- ಕ್ಲೀನ್ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್;
- ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ;
- ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಮಾಣದ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣ;
- ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಘಟಕಗಳು ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ತ್ಯಜಿಸಿ.
7. ಅಸಹಜ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು
ಕೆಲವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹಂತಗಳು ತಪ್ಪಾಗಿ ಹೋದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಮತ್ತು ಅನಿರೀಕ್ಷಿತ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.
ನಿಖರವಾದ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ರಂಧ್ರಗಳು (1) ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ, ಸೋಕ್ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಮಯ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿನ ತ್ವರಿತ ಏರಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು (2) ಬೆಸುಗೆ ರಂಧ್ರಗಳು, ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ (3) ಬೆಸುಗೆ ಹಿಮಬಿಳಲುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಕ್ರಮಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:
- ಕ್ಲೀನ್ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್;
- ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಮೊದಲು PCB ಗಳನ್ನು ಬೇಯಿಸುವುದು;
- ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಿ.
SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಯಾರಕ ಚೆಂಗ್ಯುವಾನ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಮೇಲಿನವುಗಳಾಗಿವೆ.ಇದು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯಕವಾಗಲಿದೆ ಎಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮೇ-17-2023